一些概念
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconducto)，互补金属氧化物半导体。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片，是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。
FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的。
MCU (Microcontroller Unit)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
SoC (System on Chip)
NPU (Neural-network Processing Unit)
GND (Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地。但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。
PID控制（比例-积分-微分控制）仍然是在工业控制中应用得最为广泛的一种控制方法。
在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压。
VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压；
耦合 (Coupling)，就是把某一电路的能量输送（或转换）到其他的电路中去。
电感器 (Inductor)，是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件
译码器 (decoder)是一类多输入多输出组合逻辑电路器件，其可以分为：变量译码和显示译码两类。
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常见的芯片封装方式
- TO封装
- DIP封装，双列直插式封装，如51单片机
- SOP封装，贴片式封装 –> QFP封装
- BGP封装，球状焊点
